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日美洽谈共建一座半导体工厂价值2万亿至3万亿日元

财联社 2026-09-17 00:00 33 次阅读资讯

财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。

日美洽谈共建一座半导体工厂 价值2万亿至3万亿日元