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华为,重磅AI芯片将提前发布!性能翻倍

证券时报网 35 次阅读 资讯

9月17日举行的华为全联接大会2026上,华为轮值董事长汪涛最新发声,透露了华为AI战略核心,以及未来在算力、AI芯片领域的计划。

汪涛表示,华为AI战略的核心是算力,华为坚持硬件变现,将用“超节点+集群”,打造中国坚实算力底座并构建开源开放的算力生态,还将提供多样化的线上线下的灵活算力方案等。

会上,汪涛正式发布昇腾960超节点。汪涛表示,昇腾960超节点是全球首个应用NPO技术的超节点,可支撑10万亿参数大模型开展大规模训练与推理。

他透露,昇腾超节点已经部署超过1000套,昇腾950超节点已经开始规模商用。

AI芯片方面,汪涛表示,昇腾960芯片已提前就绪,实现性能翻番。其中,昇腾960DT将于2027年一季度发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年三季度发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾970计划2028年发布,昇腾980计划2029年发布。

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